Zweiseitige Leiterplatten mit Durchverkupferung

 

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden.
Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab.

Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt.

Mögliche Basismaterialien:
Epoxiddharzgewebe FR 4

Materialdicke:
0,15mm bis 4 mm

Kupfer Endstärken:
35 / 70 / 105 / 120 /140 / 170 / 210 µm

Lötstoplackfarbe:
grün, weiß, rot, schwarz, blau, orange, gelb

Oberflächenschutz:

  • Organische Schutzlacke
  • Chemisch Zinn oder chemisch Silber
  • Chemisch Nickel / Gold
  • Galvanisch Nickel / Gold
  • Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei