Multilayer Leiterplatten

 

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen.

Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen.

  • Erstellen der inneren Leiterschichten
  • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum)
  • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes.

Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias)  Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird.

Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).