Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung

 

Die Kupferschicht ist bei diesen Leiterplatten nur auf einer Seite. Das Ausgangsprodukt  ist einseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70µm, 105 µm oder höher.

Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird  danach abgeätzt.

Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen.

In Frage kommen:

  • Organische Schutzlacke
  • Chemisch Zinn oder chemisch Silber
  • Chemisch Nickel / Gold
  • Heißluftverzinnen (HAL)

Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1

Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten.

Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.